सूक्ष्म एवं नैनो परिशुद्धता लेजर प्रसंस्करण उपकरण

आईटीओ, एफटीओ और निकल ऑक्साइड जैसे पारदर्शी प्रवाहकीय ऑक्साइड के लेजर नक़्क़ाशी के बाद अवशेषों को दो मुख्य कारणों से जिम्मेदार ठहराया जा सकता है।

1. तकनीकी पैरामीटर:गलत लेजर तरंग दैर्ध्य, ऑपरेटिंग मोड, या प्रक्रिया सेटिंग्स के कारण अवशेष हो सकते हैं।

समाधान:तकनीकी पैरामीटर समायोजित करें. यदि हार्डवेयर सीमाओं के कारण होता है, तो नक़्क़ाशी लाइनविड्थ को बढ़ाएं और अवशेष व्यवहार का निरीक्षण करें। हार्डवेयर सुधार से समस्या का समाधान हो सकता है।

2. पोस्ट-संदूषण प्रसंस्करण:संकीर्ण नक़्क़ाशी लाइनविड्थ धुएं के अवशेषों को फँसा सकती है, जिससे द्वितीयक संदूषण हो सकता है।

समाधान:एयर ब्लोअर और धूल निष्कर्षण प्रणालियाँ स्थापित करें।

पीसीबी की यूवी लेजर कटिंग से धूल नहीं बल्कि धुआं उत्पन्न होता है। धुएं को लेजर गैल्वेनोमीटर के साथ एकीकृत एक समाक्षीय धूल निष्कर्षण प्रणाली का उपयोग करके प्रबंधित किया जाता है, जो नीचे एक हनीकॉम्ब सोखना प्लेटफॉर्म के साथ संयुक्त होता है। यह प्लेटफ़ॉर्म बोर्ड की समतलता सुनिश्चित करता है और धुएं की समस्या से निपटने में मदद करता है।
एल्यूमीनियम या तांबा आधारित बोर्डों को काटते समय, नाइट्रोजन, ऑक्सीजन, वायु या आर्गन जैसी समाक्षीय सहायक गैसों का उपयोग किया जाता है। ये गैसें दोहरे उद्देश्यों को पूरा करती हैं: पिघले हुए धातु को उड़ा देना और सुरक्षा प्रदान करना, दहन में सहायता करना, या अनुप्रयोग के आधार पर ऑक्सीकरण को रोकना।

एफटीओ या आईटीओ की अपूर्ण लेजर नक़्क़ाशी को संबोधित करने के लिए आमतौर पर तीन समायोजन आवश्यक हैं:

1. सामग्री की समतलता की जाँच करें:यदि फिल्म या ग्लास असमान है, तो प्लेटफ़ॉर्म और गैल्वेनोमीटर परिशुद्धता को पुन: कैलिब्रेट करें।

2. लेजर सेटिंग्स:लेजर आवृत्ति और पल्स चौड़ाई को समायोजित करें (आवृत्ति बढ़ाएं, पल्स चौड़ाई कम करें)।

3. स्कैन गति:लेजर आवृत्ति और पल्स चौड़ाई सेटिंग्स के साथ संरेखित करने के लिए गैल्वेनोमीटर स्कैन गति को कम करें।

अतिरिक्त समाधान:

• स्पॉट विसंगतियों की जांच करने के लिए मल्टी-{0}}स्कैन परीक्षण करें, जो असमानता या गैल्वेनोमीटर समस्याओं का संकेत दे सकते हैं।
• लेज़र पल्स विलंब सेटिंग्स समायोजित करें।
• यदि मशीन पुरानी है, तो संभावित बिजली क्षरण को ध्यान में रखते हुए उच्च शक्ति के साथ परीक्षण करें।

फेमटोसेकंड लेजर सिस्टम बहुमुखी हैं और कटिंग, नक़्क़ाशी, ड्रिलिंग, मार्किंग, सतह बायोमीमेटिक उपचार, ग्रूविंग, स्क्रिबिंग और माइक्रोस्ट्रक्चर प्रोसेसिंग जैसे अनुप्रयोगों के लिए व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं। वे सामग्रियों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त हैं, जिनमें अति पतली धातुएं, अकार्बनिक गैर-धात्विक सामग्री, मिश्रित सामग्री और पॉलिमर शामिल हैं। विशिष्ट अनुप्रयोगों में ग्लास स्क्राइबिंग, धातु फ़ॉइल काटना, अति पतली तांबे फ़ॉइल ड्रिलिंग, और पॉलिमर सामग्री का सतह उपचार शामिल हैं।