डीप क्लीनिंग अनिलॉक्स रोल्स: देखने में साफ रोल प्रेस पर क्यों विफल रहता है

अधिकांश फ्लेक्सोग्राफ़िक संयंत्र एनिलॉक्स सफाई को एक शटडाउन कार्य के रूप में मानते हैं। प्रेस बंद हो जाती है, रोल धुल जाता है, रखरखाव शीट पर बॉक्स टिक हो जाता है और उत्पादन फिर से शुरू हो जाता है। रोल एक घंटे पहले की तुलना में बेहतर दिखता है, इसलिए यह मान लिया जाता है कि काम ख़त्म हो गया है।

यह धारणा वह जगह है जहां प्रिंट स्थिरता लीक होने लगती है। अनिलॉक्स सफ़ाई कोई हाउसकीपिंग गतिविधि नहीं है। यह वह चरण है जो यह निर्धारित करता है कि प्रत्येक कोशिका प्लेट को कितनी स्याही प्रदान करती है - और इसलिए स्याही फिल्म की मोटाई, घनत्व, डॉट लाभ और रंग स्थिरता। एक रोल जो 80% साफ है और एक रोल जो 100% साफ है वह नग्न आंखों के समान दिख सकता है और दबाने पर पूरी तरह से अलग व्यवहार कर सकता है।

यह लेख उन दो राज्यों के बीच के अंतर के बारे में है। हम पहले वाले को नकली क्लीन कहते हैं: एक रोल जिसकी सतह को बहाल कर दिया गया है जबकि संदूषण कोशिकाओं के अंदर सील रहता है। इसमें बताया गया है कि नकली क्लीन वास्तव में क्या है, क्यों सेल ज्योमेट्री सफाई को रखरखाव के काम के बजाय एक सटीक ऑपरेशन में बदल देती है, जो चर तय करते हैं कि क्या क्लीन को दोहराया जा सकता है, और - सबसे महत्वपूर्ण बात - यह मानने के बजाय कि रोल को साफ कैसे साबित किया जाए।

सतह की सफाई और गहरी सफाई एक ही क्रिया की अलग-अलग तीव्रताएं नहीं हैं। वे विभिन्न स्थानों से प्रदूषण दूर करते हैं।

सतह की सफाई रोल की बाहरी सीमा पर कार्य करती है: भूमि क्षेत्रों पर सूखी स्याही की फिल्म, यूवी वार्निश से चमक, रंग धुंधलापन, चिपकने वाला धब्बा। यह आमतौर पर एक रोल फोटोग्राफ को अच्छी तरह से बनाने के लिए पर्याप्त होता है।

गहरी सफाई उत्कीर्ण कक्ष के आंतरिक भाग - फर्श, निचली दीवारों, दीवार और फर्श के बीच के जंक्शन पर कार्य करती है। यही वह जगह है जहां वास्तव में पैसा खर्च करने वाली सामग्री जमा होती है।

तंत्र सीधा है. स्याही बाहर से अंदर की ओर सूखती है। जैसे ही विलायक या पानी फिल्म छोड़ता है, कोशिका के उद्घाटन पर एक त्वचा बन जाती है; उसके नीचे त्वचा, रंगद्रव्य, राल और विस्तारक फंसे रहते हैं, और फंसी हुई सामग्री प्रत्येक बाद के डॉक्टरिंग चक्र के साथ उत्तरोत्तर संकुचित होती जाती है। पानी आधारित स्याही एक कठोर, चाकलेटी अवशेष छोड़ती है। यूवी स्याही एक क्रॉस-लिंक्ड शीशा छोड़ती है जो अधिकांश सॉल्वैंट्स का प्रतिरोध करती है। चिपकने वाले और लैमिनेटिंग वार्निश कोशिका की दीवारों को पूरी तरह से पाट देते हैं। इनमें से कोई भी सतही धुलाई द्वारा नहीं हटाया जाता है, क्योंकि धुलाई उन तक कभी नहीं पहुँचती है।

परिणाम एक ऐसा रोल है जिसका पाठ साफ-सुथरा है और इसकी स्याही घिसे-पिटे रोल की तरह है। दृश्य जांच से गुजरने वाले रोल पर 10-50% कोशिकाओं को आंशिक रूप से अवरुद्ध पाया जाना असामान्य नहीं है। यहां तक ​​कि प्रभावी सेल वॉल्यूम का 20% नुकसान भी आम तौर पर प्रक्रिया रंग पर घनत्व को सहनशीलता से बाहर ले जाने के लिए पर्याप्त है।

हाई-लाइन-काउंट रोल समस्या को देखना कठिन और अनदेखा करना अधिक महंगा बना देते हैं। 1,000 एलपीआई और उससे अधिक पर, सेल के उद्घाटन को दसियों माइक्रोन में मापा जाता है। कोशिका के उद्घाटन के एक अंश पर कब्जा करने वाली रुकावट मानव आँख के रिज़ॉल्यूशन से काफी नीचे है, फिर भी यह उस कोशिका के आयतन का एक सार्थक हिस्सा हटा देती है।

चार संकेत जो बताते हैं कि आप नकली साफ़ देख रहे हैं

• चमकदार या दर्पण जैसी चमक।एक समान रूप से परावर्तक सिरेमिक सतह अक्सर सीलबंद होती है। प्रकाश कोशिका संरचना के बजाय एक सतत फिल्म से उछल रहा है।
• एक असमान जल विराम.एक छोटे से क्षेत्र पर पानी या सफाई फोम लगाएं। वास्तव में साफ रोल पर यह समान रूप से गीला हो जाता है। यदि यह मुड़ जाता है, रेंगता है, या टुकड़ों में खिंच जाता है, तो उन क्षेत्रों में एक हाइड्रोफोबिक अवशेष परत होती है।
• स्थिर स्थितियों में घनत्व का बहाव।यदि एक ही स्याही, सब्सट्रेट और एनीलॉक्स के साथ एक ही रोल पर लगातार चलने पर घनत्व गिरता है, तो रोल बदल रहा है - प्रक्रिया नहीं।
• निरंतर कवरेज पर बढ़ती स्याही की खपत।ऑपरेटर अधिक स्याही खिलाकर कमजोर स्थानांतरण की भरपाई करते हैं। स्याही की लागत बढ़ जाती है जबकि मुद्रित परिणाम में सुधार नहीं होता है।

ये स्क्रीनिंग सिग्नल हैं। वे तुम्हें बताते हैं कि कहाँ देखना है; वे आपको यह नहीं बताते कि रोल साफ़ है या नहीं। केवल माप ही ऐसा करता है।

एनीलॉक्स रोल एक बनावट वाली सतह नहीं है। यह डिज़ाइन किए गए विस्थापन वाला एक मीटरिंग उपकरण है।

प्रत्येक कोशिका को एक परिभाषित ज्यामिति के अनुसार लेजर-उत्कीर्ण किया जाता है: कोशिका की गहराई, कोशिका का उद्घाटन, दीवार की संरचना और उत्कीर्णन कोण। ये सब मिलकर एक निर्दिष्ट स्याही मात्रा उत्पन्न करते हैं, जिसे सामान्यतः BCM/in² (प्रति वर्ग इंच अरब घन माइक्रोन) या cm³/m² में व्यक्त किया जाता है। किसी भी एक आयाम को बदलें और वितरित मात्रा उसके साथ बदल जाती है।

यही कारण है कि सफाई के प्रयास से ज्यादा सफाई का तरीका मायने रखता है। वे विधियाँ जो यांत्रिक बल या आक्रामक रसायन विज्ञान पर निर्भर करती हैं, एक ही समय में संदूषण और ज्यामिति को हटा सकती हैं। मान्यता प्राप्त क्षति मोड हैं:

• कोशिका भित्ति का यांत्रिक फ्रैक्चर
• कोशिका के किनारे का माइक्रो-क्रैकिंग या गोलाई
• उत्कीर्ण मात्रा का स्थायी नुकसान
• सतह के खुरदरेपन में परिवर्तन जो स्याही के निकलने को बदल देता है

व्यावसायिक रूप से जो अंतर मायने रखता है वह यह है कि अंतिम दो प्रतिवर्ती नहीं हैं। संदूषण के कारण अपना आयतन खो चुकी कोशिका को पुनः स्थापित किया जा सकता है। एक कोशिका जो घिसने, चमकाने या दीवार टूटने के कारण अपना आयतन खो चुकी है, कोई भी सफाई प्रक्रिया उसे वापस नहीं ला सकती। यदि आप मुख्य रूप से सिरेमिक रोल के साथ काम करते हैं, तो सिरेमिक परत के विशिष्ट विफलता व्यवहार को हमारी मार्गदर्शिका में शामिल किया गया हैसिरेमिक एनिलॉक्स रोलर्स की लेजर सफाई, जिसमें सरंध्रता और कोशिका भित्ति खुरदरापन शामिल है।

सफाई का उद्देश्य इसलिए संकीर्ण और विशिष्ट है: सिरेमिक सतह और मूल उत्कीर्णन ज्यामिति को बरकरार रखते हुए सेल की पूरी गहराई से संदूषण को हटा दें। जो कुछ भी दूसरे का सम्मान किए बिना पहले को प्राप्त करता है वह सफाई नहीं है - यह क्रमिक रोल विनाश है।

सुधार के लायक संबंधित ग़लतफ़हमी: डॉक्टर ब्लेड एक पैमाइश तत्व है, सफाई उपकरण नहीं। कमजोर स्थानांतरण की भरपाई के लिए ब्लेड का दबाव बढ़ाने से अवरुद्ध कोशिकाएं साफ नहीं होती हैं। यह ब्लेड घिसाव को तेज करता है, रोल पर यांत्रिक भार बढ़ाता है, और सेल की दीवारों को पॉलिश कर सकता है - एक पुनर्प्राप्ति योग्य संदूषण समस्या को एक अप्राप्य घिसाव समस्या में परिवर्तित कर सकता है।

अधिकांश सफ़ाई विफलताएँ गलत पद्धति के कारण नहीं होती हैं। वे उस विधि के कारण होते हैं जो सोमवार को काम करती है और गुरुवार को काम नहीं करती।

प्रभावी सफ़ाई एक नियंत्रित प्रक्रिया है जिसमें कम संख्या में प्रमुख चर होते हैं। गीले रसायन विज्ञान के लिए - विलायक, क्षारीय या अल्ट्रासोनिक - वे चर हैं:

1. रसायन शास्त्र एकाग्रता
2. निवास का समय
3. सफाई का तापमान
4. यांत्रिक क्रिया

लेजर सफाई के लिए, समतुल्य सेट है:

1. रोल सतह पर पल्स ऊर्जा, या प्रवाह
2. पुनरावृत्ति दर
3. स्कैन गति और लाइन ओवरलैप
4. फोकल ऑफसेट - चाहे किरण कोशिका के फर्श पर, कोशिका के उद्घाटन पर, या उसके ऊपर केंद्रित हो

दोनों ही मामलों में विफलता का पैटर्न समान है। जिद्दी रोल से निपटने के लिए तीव्रता बढ़ाएं, और प्रक्रिया खिड़की के बाहर चली जाती है जहां यह ज्यामिति को छुए बिना संदूषण को हटा देती है। क्योंकि बहाव क्रमिक है, यह दिन-प्रतिदिन के आउटपुट में अदृश्य रहता है और महीनों बाद एक रोल के रूप में सामने आता है जो अब अपनी निर्दिष्ट मात्रा नहीं रखता है।

दोहराव योग्यता वह है जो सफाई को ऑपरेटर कौशल से संयंत्र क्षमता में परिवर्तित करती है। इसके लिए प्रति रोल परिवार के लिए एक लिखित प्रक्रिया की आवश्यकता होती है - जो एलपीआई, सेल वॉल्यूम, स्याही प्रणाली और संदूषण प्रकार से जुड़ी होती है - साथ ही प्रत्येक रोल के लिए वास्तव में क्या किया गया था इसका रिकॉर्ड भी। उस रिकॉर्ड के बिना, घनत्व में बदलाव होने पर प्रक्रिया समस्या को रोल समस्या से अलग करने का कोई तरीका नहीं है। स्पंदित और सतत-तरंग प्रणालियों के बीच स्रोत चयन के लिए, देखेंस्पंदित और सीडब्ल्यू लेज़रों के बीच चयन करना.

चार सत्यापन तकनीकें व्यावहारिक औद्योगिक उपयोग में हैं, और एक निर्णय ढांचा उन्हें एक साथ जोड़ता है।

सेल आयतन माप

यह सबसे सीधा परीक्षण है. मानक परीक्षण स्याही की एक मापी गई मात्रा डॉक्टर ब्लेड का अनुकरण करने वाली स्थितियों के तहत एक परिभाषित क्षेत्र पर लागू की जाती है, और स्थानांतरित मात्रा की गणना स्याही द्रव्यमान और कवरेज क्षेत्र से की जाती है। एकल-उपयोग परीक्षण स्ट्रिप्स एक ही सिद्धांत पर काम करती हैं और प्रेसरूम उपयोग के लिए उपयुक्त होती हैं।

आउटपुट बीसीएम/इंच² या सेमी³/एम² में प्रभावी सेल वॉल्यूम है, जिसकी तुलना सीधे रोल के विनिर्देश के विरुद्ध की जा सकती है। यह वह संख्या है जो स्याही हस्तांतरण को नियंत्रित करती है, और यह एकमात्र संख्या है जो इस सवाल का जवाब देती है कि क्या वास्तव में क्लीन ने काम किया है। एलपीआई, बीसीएम और कोशिका आकार के बीच संबंध के लिए, हमारा लेखएलपीआई और बीसीएम पैरामीटर और सेल आकारअंतर्निहित ज्यामिति निर्धारित करता है।

3डी सतह स्थलाकृति

कन्फोकल या डेप्थ-ऑफ-फील्ड संश्लेषण उपकरण तीन आयामों में सेल ज्यामिति का पुनर्निर्माण करते हैं; कुछ प्रणालियाँ गहराई मॉडल बनाने के लिए 100 से 150 फोकल परतें जमा करती हैं। यह प्रभावी स्थानांतरण आयतन के बजाय ज्यामितीय आयतन उत्पन्न करता है, और यह दो स्थितियों को अलग करता है जिन्हें अकेले कोशिका आयतन अलग नहीं कर सकता है:

• अन्यथा अक्षुण्ण कोशिका के अंदर आयतन घेरने वाला अवशेष
• घिसाव, फ्रैक्चर या पॉलिशिंग के कारण कोशिका की क्षति

वह पृथक्करण एनिलॉक्स रखरखाव में सबसे उपयोगी निदान है, क्योंकि यह निर्धारित करता है कि सही प्रतिक्रिया रोल को साफ करना है या इसे बदलना है।

सूक्ष्म निरीक्षण

200x से 400x निरीक्षण माइक्रोस्कोप व्यावहारिक शॉप-फ्लोर उपकरण है। 1.0 मिमी दृश्य क्षेत्र के साथ 200x पर, एक ऑपरेटर देख सकता है कि सेल का फर्श साफ है या नहीं, क्या अवशेष निचली दीवारों से चिपक रहा है, और क्या सेल के किनारे तेज या गोल हैं।

निरीक्षण गुणात्मक है, इसलिए इसे बदलने के बजाय माप की पुष्टि करनी चाहिए। इसका वास्तविक मूल्य गति है: यह प्रेस पर रोल वापस जाने से पहले एक असफल सफाई को पकड़ लेता है, और वॉल्यूम समस्या बनने से पहले यह दीवार की प्रारंभिक क्षति को पकड़ लेता है।

स्याही स्थानांतरण प्रदर्शन

नियंत्रित सब्सट्रेट पर ड्रॉडाउन या प्रेस प्रूफ दिखाता है कि रोल वास्तव में कैसे व्यवहार करता है। घनत्व की एकरूपता, हाइलाइट्स में गायब बिंदु और ठोस पदार्थों में धारियाँ ये सभी स्थानांतरण लक्षण हैं। इसे प्रति रोल एक घनत्व लॉग के साथ जोड़ें: यदि बाकी सभी चीजों को स्थिर रखने के साथ लगातार चलने पर घनत्व नीचे की ओर बढ़ता है, तो सफाई प्रोटोकॉल को अगले काम से पहले समीक्षा की आवश्यकता होती है।

पांच स्वीकृति मानदंड

निम्नलिखित में से सभी पांच सही होने पर रोल को वास्तव में साफ किया गया है:

1. रोल की बेसलाइन की ओर प्रभावी सेल वॉल्यूम ठीक हो गया है
2. स्याही स्थानांतरण पूरे चेहरे की चौड़ाई में सुसंगत है
3. प्रिंट प्रदर्शन पूर्वानुमानित है - अगला रन पिछले वाले की तरह व्यवहार करता है
4. उत्कीर्णन बरकरार है: कोई दीवार फ्रैक्चर नहीं, कोई किनारा गोलाई नहीं, कोई नया खुरदरापन नहीं
5. परिणाम एक अलग ऑपरेटर द्वारा एक अलग शिफ्ट पर दोहराया जा सकता है

मानदंड चार वह है जो स्वच्छ को हानिकारक स्वच्छ से अलग करता है, और यह वह है जिसे अक्सर असत्यापित छोड़ दिया जाता है।

लेजर सफाई से एब्लेशन द्वारा संदूषण दूर हो जाता है। बीम को सिरेमिक के बजाय स्याही अवशेषों द्वारा अधिमानतः अवशोषित किया जाता है; अवशेषों के आणविक बंधन टूट जाते हैं और सामग्री वाष्पीकृत हो जाती है या बाहर निकल जाती है, जिसमें कोई यांत्रिक संपर्क नहीं होता है और कोशिकाओं में एम्बेड करने के लिए कोई मीडिया नहीं होता है।

वह तंत्र गहरी सफाई के लिए प्रासंगिक तीन गुण उत्पन्न करता है:

• यह कोशिका तल तक पहुंचता है, क्योंकि पहुंच द्रव प्रवाह या मीडिया प्रभाव पर निर्भर नहीं करती है
• यह उच्च लाइन काउंट पर काम करता है - 2000 एलपीआई तक, 15 µm से कम सेल ओपनिंग के साथ, जहां मीडिया ब्लास्टिंग संघर्ष करता है
• यह कोई द्वितीयक अपशिष्ट धारा नहीं बनाता: कोई विलायक नहीं, कोई ब्लास्ट मीडिया नहीं, कोई अपशिष्ट जल नहीं

हमारे अपने सिस्टम से परिचालन आंकड़े: एक सामान्य रोल को पारंपरिक तरीकों के लिए 30-120 मिनट के मुकाबले 3-15 मिनट में साफ किया जाता है, चक्र समय में 75-90% की कमी होती है। प्रति रोल परिचालन लागत लगभग 15-50 से घटकर 1-5 रह जाती है, जिसमें उपभोग्य वस्तुएं काफी हद तक समाप्त हो जाती हैं। अधिकांश ग्राहक 6-12 महीनों के भीतर पूर्ण भुगतान तक पहुँच जाते हैं।

लेज़र सफ़ाई क्या नहीं करेगी, यह भी समान रूप से मायने रखता है। यह घिसाव, पॉलिशिंग या दीवार टूटने के कारण खोई हुई मात्रा को बहाल नहीं करेगा। यह क्षतिग्रस्त सिरेमिक परत की मरम्मत नहीं करेगा। और यह किसी परिभाषित प्रक्रिया का विकल्प नहीं है - गलत तरीके से कैलिब्रेटेड लेजर ब्रश की तुलना में तेजी से कोशिकाओं को नुकसान पहुंचाएगा। तकनीक उतनी ही अच्छी है जितने मापदंडों पर वह चलती है।

अल्ट्रासोनिक, रासायनिक और मीडिया ब्लास्टिंग सहित विधि-दर-विधि दृश्य के लिए, देखेंचार एनिलॉक्स सफाई विधियों के फायदे और नुकसान. लेज़र सफ़ाई एक व्यापक इन-लाइन रणनीति में कैसे फिट बैठती है, इसके लिए देखेंएनिलॉक्स रोल के लिए लेजर सफाई.

मापन का लाभ तभी मिलता है जब वह निर्धारित हो। एकाधिक रोल चलाने वाले संयंत्र के लिए एक व्यावहारिक दिनचर्या:

निर्णय नियम सरल है:

• सफाई के बाद वॉल्यूम ठीक हो जाता है।नुकसान प्रदूषण था. प्रक्रिया काम करती है; अंतराल रखें.
• वॉल्यूम ठीक नहीं होता है, और सेल ज्यामिति खराब हो जाती है या पॉलिश हो जाती है।हानि है घिसाव। सफाई इसे ठीक नहीं कर सकती; पुनः उत्कीर्णन या प्रतिस्थापन की योजना बनाएं।
• आयतन ठीक नहीं होता है और ज्यामिति बरकरार रहती है।सफाई का तरीका सेल फ्लोर तक नहीं पहुंच पा रहा है। प्रक्रिया बदलें, भूमिका नहीं।

वह तीसरा मामला वह है जहां अधिकांश नकली साफ समस्याएं बैठती हैं, और यह वह है जिसे अक्सर घिसे-पिटे रोल के रूप में गलत निदान किया जाता है।

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्नों

क्या लेज़र सफ़ाई से एनिलॉक्स रोल का सेल आयतन बदल जाता है?

तब नहीं जब प्रक्रिया सही ढंग से अंशांकित हो। लेजर सफाई सिरेमिक के बजाय अवशेषों को हटा देती है; उचित मापदंडों के साथ, रोल के पूरे सेवा जीवन में मापी गई भिन्नता 5% से नीचे रहती है। लेज़र सफ़ाई के बाद वॉल्यूम परिवर्तन अवशेष हटाने के कारण होने वाली वृद्धि होना चाहिए, न कि कमी।

मैं कैसे बताऊं कि वॉल्यूम में कमी संदूषण है या टूट-फूट?

रोल को साफ करें, फिर मापें और दोबारा निरीक्षण करें। बरामद मात्रा का मतलब संदूषण है। अक्षुण्ण ज्यामिति के साथ अप्राप्य आयतन का मतलब है कि विधि कोशिका तल तक नहीं पहुंच रही है। गोल किनारों, पॉलिश की गई दीवारों या फ्रैक्चर के साथ अप्रयुक्त मात्रा का अर्थ है टूट-फूट - और टूट-फूट को पुनर्प्राप्त नहीं किया जा सकता है।

क्या लेजर सफाई हाई-लाइन-काउंट रोल को संभाल सकती है?

हां, 2000 एलपीआई तक। उस लाइन काउंट पर सेल ओपनिंग 15 µm से कम हो जाती है, जहां मीडिया-आधारित विधियां प्रभावशीलता खो देती हैं और जहां बीम गुणवत्ता और फोकल नियंत्रण सीमित कारक बन जाते हैं।

क्या सिरेमिक रोल के लिए साप्ताहिक सफ़ाई बहुत बार की जाती है?

आवृत्ति को एक निश्चित कैलेंडर के बजाय स्याही रसायन विज्ञान, चलने की लंबाई और संदूषण भार का पालन करना चाहिए। कई पौधे साप्ताहिक रूप से नियमित सफाई करते हैं और समय-समय पर गहरी सफाई का समय निर्धारित करते हैं। जो बात मायने रखती है वह यह है कि नियमित सफाई नुकसानदायक न हो; एक ऐसी प्रक्रिया जो ज्यामिति को छुए बिना सतह की स्याही को हटा देती है, उत्पादन की आवश्यकता के अनुसार बार-बार चल सकती है।

क्या मैं डॉक्टर ब्लेड दबाव बढ़ाकर अवरुद्ध कोशिकाओं की भरपाई कर सकता हूँ?

नहीं, ब्लेड दबाव मीटर स्याही; यह कोशिकाओं को साफ़ नहीं करता है. इसे बढ़ाने से ब्लेड घिसाव और यांत्रिक भार बढ़ता है, और कोशिका की दीवारों को चमकाने का जोखिम होता है, जो पुनर्प्राप्ति योग्य संदूषण समस्या को स्थायी मात्रा हानि में परिवर्तित कर देता है।

मापने की बात

अधिकांश पौधों में अनिलॉक्स की सफाई एक अजीब बिंदु पर है: शेड्यूल करने के लिए पर्याप्त महत्वपूर्ण है, मापने के लिए पर्याप्त महत्वपूर्ण नहीं है। यही कारण है कि नकली सफाई जारी रहती है। रोल सही दिखता है, प्रेस चलता है, घनत्व काफी करीब है, और नुकसान कहीं और सामने आता है - स्याही की खपत में, मेक-रेडी समय में, दोबारा चलाने में, दो साल पहले बदले गए रोल में।

फिक्स अधिक आक्रामक सफाई पद्धति नहीं है। यह सफाई और सत्यापन के बीच एक छोटा चक्र है: रोल को मापें, इसे साफ़ करें, इसे फिर से मापें, और दूसरे माप को यह तय करने दें कि पहले वाले ने काम किया या नहीं। एनिलॉक्स रखरखाव में बाकी सब कुछ उस अनुशासन से चलता है, जिसके पीछे वही सिद्धांत हैअनिलॉक्स रोल लेजर सफाई प्रणालीहम निर्माण करते हैं - सफाई इकाई, निरीक्षण माइक्रोस्कोप और परीक्षण रिपोर्ट को तीन अलग-अलग खरीद के बजाय एक लूप के रूप में डिज़ाइन किया गया है।

यदि आप यह देखना चाहते हैं कि वह लूप आपके अपने स्टॉक पर कैसा दिखता है, तो हमें एक इस्तेमाल किया हुआ रोल भेजें - या बस इसकी विशिष्टता - और हमारे इंजीनियर सेल खोलने, सेल वॉल्यूम और स्याही स्थानांतरण पुनर्प्राप्ति को कवर करने से पहले और बाद की 3 डी माइक्रोस्कोप छवियों के साथ एक सफाई परीक्षण रिपोर्ट लौटाएंगे। कोई दायित्व नहीं, कोई प्रतिबद्धता नहीं.

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