पिकोसेकंड लेजर 3सी इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण का भविष्य क्यों हैं?

Mar 31, 2020 एक संदेश छोड़ें

आधुनिक औद्योगिक उन्नयन और उच्च मूल्यवर्धित उत्पादों की मांग से प्रेरित होकर, पारंपरिक विनिर्माण तेजी से संपर्क आधारित टूलींग से उन्नत, गैर संपर्क सटीक प्रसंस्करण की ओर स्थानांतरित हो रहा है।

 

इस परिवर्तन में लेजर प्रोसेसिंग एक मुख्य तकनीक के रूप में उभरी है। पारंपरिक यांत्रिक तरीकों की तुलना में, लेजर सिस्टम बेहतर बढ़त गुणवत्ता, उच्च दक्षता और अधिक गति प्रदान करते हैं। जब कंप्यूटर न्यूमेरिकल कंट्रोल (सीएनसी) तकनीक के साथ एकीकृत किया जाता है, तो लेजर प्रसंस्करण स्वचालित, बुद्धिमान विनिर्माण की रीढ़ बन जाता है। जबकि उच्च {{3}शक्ति वाले लेज़र धातु शीट निर्माण पर हावी हैं, अल्ट्राफास्ट प्रौद्योगिकियाँ {{4}जिनमें पिकोसेकंड, फेमटोसेकंड और यूवी लेज़र शामिल हैं, {{5}3सी (कंप्यूटर, संचार, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स) क्षेत्र में गैर-{7}धातु सामग्री के लिए सटीक सूक्ष्म मशीनिंग को परिवर्तित कर रहे हैं।

 

तकनीकी बढ़त: पिकोसेकंड लेजर क्यों चुनें?

 

एक प्रमुख अल्ट्राफास्ट पल्स लेजर तकनीक के रूप में, पिकोसेकंड लेजर को दो प्रमुख विशेषताओं द्वारा परिभाषित किया गया है: अल्ट्राशॉर्ट पल्स अवधि और अल्ट्रा{0}}हाई पीक पावर।

 

ये लक्षण गर्मी से प्रभावित क्षेत्रों (HAZ) को कम करते हैं, जिससे पिकोसेकंड लेज़र कठोर, भंगुर और गर्मी के प्रति संवेदनशील सामग्री जैसे: के प्रसंस्करण के लिए आदर्श बन जाते हैं:

 

  • नीलम
  • विशिष्ट और घुमावदार ग्लास
  • मिट्टी के पात्र
  • सेमीकंडक्टर वेफर्स

 

आधुनिक में एक प्राथमिक उपकरण के रूप मेंसूक्ष्म और नैनो परिशुद्धता लेजर प्रसंस्करण उपकरण, अल्ट्राफास्ट लेज़र शून्य {{0}दोष घटक निर्माण के लिए नए मानक स्थापित कर रहे हैं।

 

3सी प्रोसेसिंग और माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स में प्रमुख अनुप्रयोग

 

पिकोसेकंड लेजर की मांग में तेजी से वृद्धि आधुनिक स्मार्टफोन और पहनने योग्य इलेक्ट्रॉनिक्स में जटिल घटकों जैसे फिंगरप्रिंट पहचान मॉड्यूल, उच्च रिज़ॉल्यूशन स्क्रीन और कॉम्पैक्ट सर्किटरी के एकीकरण से प्रेरित है।

 

 

Picosecond laser cutting and micro-machining on high-precision FPC circuit board

 

कोर प्रोसेसिंग क्षमताएँ:

 

  1. वेफर स्क्रिबिंग और चिप डाइसिंग:संरचनात्मक सूक्ष्म दरारों के बिना गड़गड़ाहट मुक्त कटौती प्रदान करता है।
  2. कवर ग्लास और नीलमणि काटना:घुमावदार या प्रबलित कवर प्लेटों के लिए उच्च परिशुद्धता किनारे प्रोफाइलिंग सक्षम करता है।
  3. एफपीसी (लचीला मुद्रित सर्किट) प्रसंस्करण:लचीले बोर्डों पर सटीक समोच्च कटिंग और सूक्ष्म {{0}ड्रिलिंग की सुविधा प्रदान करता है। (इसके बारे में और जानेंकौन से उद्योग एफपीसी लेजर कटिंग मशीनों का उपयोग करते हैंआधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स में)।
  4. बारीक सतह का अंकन:गहरी तापीय क्षति के बिना संवेदनशील इलेक्ट्रॉनिक घटकों पर स्थायी, उच्च {{0}कंट्रास्ट निशान उत्पन्न करता है।

 

बाज़ार आउटलुक और भविष्य की संभावनाएँ

 

जैसे-जैसे उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स सिरेमिक बैक, फोल्डेबल डिस्प्ले ग्लास और नीलमणि लेंस कवर जैसी प्रीमियम सामग्रियों को अपनाना जारी रखेगा, गैर-{0}थर्मल, अल्ट्रा-सटीक प्रसंस्करण की मांग बढ़ती रहेगी।

 

पिकोसेकंड लेज़र उपकरण अब केवल एक वैकल्पिक अपग्रेड नहीं रह गया है, बल्कि यह उच्च अंत 3सी स्वचालित उत्पादन लाइनों का एक मानक आधारशिला बनता जा रहा है। आगे बढ़ते हुए, पिकोसेकंड अल्ट्राफास्ट प्रोसेसिंग अगली पीढ़ी के स्मार्ट उपकरणों को आकार देने में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाएगी।